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片上系统（SoC） / XC7Z035-1FBG676C
- 价格 起订量
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- 型号： XC7Z035-1FBG676C
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 676-BBGA, FCBGA
- 描述： FPGA Zynq-7000 275000 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 890
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：676-BBGA, FCBGA
- 供应商器件包装：676-FCBGA (27x27)
- Device Logic Units：275,000
- Supplier Package：FCBGA
- Typical Operating Supply Voltage：1.0000 V
- Maximum Number of User I/Os：130
- Mounting：表面贴装
- Number of I/Os：130
- Package：Tray
- Base Product Number：XC7Z035
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- Usage Level：Commercial grade
- 操作温度：0 to 85 °C
- 系列：Zynq®-7000
- 温度系数：50.0000 ppm/°C
- 电阻：825 Ohm
- 额定功率：0.5 W
- 电阻器类型：Industrial
- 引脚数量：676
- 速度：667MHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备：DMA
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 筛选水平：Commercial
- 速度等级：1
- 电阻公差：1
- 主要属性：Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
- 寄存器数量：343,800
- 闪光大小：-
- 产品长度：6.1
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