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片上系统（SoC） / 10AS048E1F29I1SG
- 价格 起订量
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- 型号： 10AS048E1F29I1SG
- 厂商： ALTERA
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 2010 (5025 Metric)
- 描述： IC SOC FPGA 360 I/O 780FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：2010 (5025 Metric)
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：2010
- 终端数量：780
- Package：Tape & Reel (TR)
- 厂商：Kamaya Inc.
- Product Status：活跃
- Number of I/Os：360
- Package Description：29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780
- Package Style：网格排列
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：0.9 V
- Supply Voltage-Min：0.87 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：10AS048E1F29I1SG
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Intel Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Supply Voltage-Max：0.93 V
- Risk Rank：5.68
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：RMC
- 包装：Tray
- 尺寸/尺寸：0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)
- 容差：±1%
- 零件状态：Discontinued at Digi-Key
- 终止次数：2
- 温度系数：±100ppm/°C
- 电阻：2.32 kOhms
- 组成：厚膜
- 功率(瓦特)：0.75W, 3/4W
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B780
- 失败率：-
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：1.5GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备：DMA, POR, WDT
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 座位高度-最大：3.35 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 主要属性：FPGA - 480K Logic Elements
- 闪光大小：--
- 特征：-
- 座位高度(最大)：0.028 (0.70mm)
- 宽度：29 mm
- 长度：29 mm
- 评级结果：-
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