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片上系统（SoC） / XA7Z030-1FBG484I
- 价格 起订量
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- 型号： XA7Z030-1FBG484I
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 484-BBGA, FCBGA
- 描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 987
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Free Hanging (In-Line)
- 包装/外壳：484-BBGA, FCBGA
- 越来越多的功能：-
- 触点形状：Circular
- 外壳材料：锌压铸件
- 供应商器件包装：484-FCBGA (23x23)
- 插入材料：Polyamide (PA66), Nylon 6/6
- Package：Bulk
- Base Product Number：MB1JJN
- Contact Sizes：1.0mm (5), 2.0mm (4)
- 厂商：Amphenol Sine Systems Corp
- Product Status：活跃
- Number of I/Os：130
- 操作温度：-20°C ~ 130°C
- 系列：MotionGrade™ M23 Power Standard Series, Threaded
- 连接器类型：插座外壳
- 类型：用于公引脚
- 定位的数量：9 (5 + 3 Power + PE)
- 紧固类型：Threaded
- 触点类型：Crimp
- 方向：Keyed
- 屏蔽/屏蔽：Shielded
- 入口保护：IP67 - Dust Tight, Waterproof
- 外壳完成：Nickel
- 外壳尺寸-插入：M23-9
- 房屋颜色：Silver
- 注意：不包括触点
- 速度：667MHz
- 内存大小：256KB
- 外壳尺寸，MIL：-
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备：DMA
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 包括：-
- 主要属性：Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
- 闪光大小：-
- 特征：-
- 材料可燃性等级：UL94 V-0
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