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片上系统（SoC） / AGFA006R16A2E4X
- 价格 起订量
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- 型号： AGFA006R16A2E4X
- 厂商： Intel
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： -
- 描述： IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 921
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Panel Mount, Through Hole
- 包装/外壳：-
- 越来越多的功能：Flange
- 外壳材料：Aluminum
- 供应商器件包装：-
- Package：零售包装
- Primary Material：Metal
- 厂商：Glenair
- Product Status：活跃
- Contact Materials：Copper Alloy
- Contact Finish Mating：Gold
- Number of I/Os：384
- 操作温度：-65°C ~ 175°C
- 系列：806
- 终端：Solder
- 连接器类型：Receptacle, Female Sockets
- 颜色：橄榄色
- 紧固类型：Threaded
- 方向：B
- 外壳完成：橄榄色镉
- 外壳尺寸-插入：24-20A
- 速度：1.4GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
- 周边设备：DMA, WDT
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 主要属性：FPGA - 573K Logic Elements
- 闪光大小：-
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