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片上系统（SoC） / M2S150-FCVG484I
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： M2S150-FCVG484I
- 厂商： Microchip Technology
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 484-BFBGA
- 描述： SoC FPGA M2S150-FCVG484I
- 库存地点： 内地
- 库存： 2580
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：484-BFBGA
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：484-FBGA (19x19)
- 终端数量：484
- RoHS：Details
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Core：ARM Cortex M3
- Maximum Clock Frequency：166 MHz
- L1 Cache Instruction Memory：-
- L1 Cache Data Memory：-
- Data RAM Size：64 kB
- Number of Logic Elements：146124 LE
- Number of I/Os：273 I/O
- Minimum Operating Temperature：- 40 C
- Maximum Operating Temperature：+ 100 C
- Moisture Sensitive：有
- Number of Logic Array Blocks - LABs：12177 LAB
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：84
- Instruction Set Architecture：RISC
- I/O Voltage：1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 V
- Supplier Package：VFBGA
- Number of CPU Cores：1
- Interface Type：CAN/Ethernet/Serial I2C/SPI/UART/USB
- JTAG Support：有
- Mounting：表面贴装
- Package：Tray
- Base Product Number：M2S150
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Package Description：VFBGA-484
- Package Style：GRID ARRAY, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels：4
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA484,22X22,32
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.14 V
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：M2S150-FCVG484I
- Package Code：FBGA
- Package Shape：SQUARE
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.26 V
- Risk Rank：5.76
- Usage Level：Industrial grade
- 包装：Tray
- 系列：SmartFusion2
- 操作温度：-40 to 100 °C
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 附加功能：LG-MIN, WD-MIN
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：250
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：484
- JESD-30代码：S-PBGA-B484
- 输出的数量：273
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.2 V
- 电源：1.2 V
- 界面：CAN/Ethernet/Serial
- 速度：166MHz
- 内存大小：64 KB
- 核心处理器：ARM® Cortex®-M3
- 周边设备：DDR, PCIe, SERDES
- 程序内存大小：512 kB
- 连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- 建筑学：MCU, FPGA
- 数据总线宽度：32 Bit
- 输入数量：273
- 座位高度-最大：3.15 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 筛选水平：Industrial
- 主要属性：FPGA - 150K Logic Modules
- 逻辑单元数：146124
- 核数量：1 Core
- 闪光大小：512KB
- 设备核心：ARM Cortex-M3
- 宽度：19 mm
- 长度：19 mm
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