片上系统（SoC） / M2S090T-1FCSG325I

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型号： M2S090T-1FCSG325I
厂商： Microchip Technology
类别：片上系统（SoC）
封装： FCBGA-325
描述： SoC FPGA M2S090T-1FCSG325I
库存地点：内地
库存： 2118
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：FCBGA-325
表面安装：YES
供应商器件包装：325-FCBGA (11x13.5)
终端数量：325
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：Details
Mounting Styles：SMD/SMT
Core：ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency：166 MHz
L1 Cache Instruction Memory：-
L1 Cache Data Memory：-
Data RAM Size：64 kB
Number of Logic Elements：86316 LE
Moisture Sensitive：有
Number of Logic Array Blocks - LABs：7193 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：176
Number of I/Os：180
Package：Tray
Base Product Number：M2S090
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：FBGA-325
Package Style：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA325,21X21,20
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：40
Supply Voltage-Min：1.14 V
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：M2S090T-1FCSG325I
Package Code：TFBGA
Package Shape：RECTANGULAR
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max：1.26 V
Risk Rank：5.78
包装：Tray
系列：SmartFusion2
操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
JESD-609代码：e1
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能：LG-MIN, WD-MIN
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：250
端子间距：0.5 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：R-PBGA-B325
输出的数量：180
资历状况：不合格
电源：1.2 V
速度：166MHz
内存大小：64KB
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
周边设备：DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小：512 kB
连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：180
座位高度-最大：1.16 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
主要属性：FPGA - 90K Logic Modules
逻辑单元数：86316
核数量：1 Core
闪光大小：512KB
宽度：11 mm
长度：13.5 mm