片上系统（SoC） / M2S005-VFG256

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型号： M2S005-VFG256
厂商： Microchip Technology
类别：片上系统（SoC）
封装： BGA-256
描述： SoC FPGA M2S005-VFG256
库存地点：内地
库存： 376
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：BGA-256
表面安装：YES
供应商器件包装：256-FPBGA (14x14)
终端数量：256
RoHS：Details
Mounting Styles：SMD/SMT
Core：ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency：166 MHz
L1 Cache Instruction Memory：-
L1 Cache Data Memory：-
Data RAM Size：64 kB
Number of Logic Elements：6060 LE
Number of I/Os：161 I/O
Minimum Operating Temperature：0 C
Maximum Operating Temperature：+ 85 C
Distributed RAM：191 kbit
Moisture Sensitive：有
Number of Logic Array Blocks - LABs：505 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：119
Unit Weight：0.167354 oz
Package：Tray
Base Product Number：M2S005
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：LFBGA, BGA256,16X16,32
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA256,16X16,32
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：40
Supply Voltage-Min：1.14 V
Operating Temperature-Max：85 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：M2S005-VFG256
Package Code：LFBGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max：1.26 V
Risk Rank：5.77
包装：Tray
系列：SmartFusion2
操作温度：0°C ~ 85°C (TJ)
JESD-609代码：e1
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能：LG-MIN, WD-MIN
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：250
端子间距：0.8 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B256
输出的数量：161
资历状况：不合格
工作电源电压：1.2 V
电源：1.2 V
温度等级：OTHER
速度：166MHz
内存大小：64KB
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
周边设备：-
程序内存大小：128 kB
连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：161
座位高度-最大：1.56 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
速度等级：STD
主要属性：FPGA - 5K Logic Modules
逻辑单元数：6060
核数量：1 Core
闪光大小：128KB
宽度：14 mm
长度：14 mm