片上系统（SoC） / M2S005-1VF400

价格起订量
￥ 0 1+
￥ 0 10+
￥ 0 100+
￥ 0 500+
￥ 0 1000+

型号： M2S005-1VF400
厂商： Microchip Technology
类别：片上系统（SoC）
封装： VFPBGA-400
描述： SoC FPGA M2S005-1VF400
库存地点：内地
库存： 5
货期： 1 - 3 个工作日

个

总额￥ 0.00000

下载数据手册

付款方式

支付宝
微信支付
银联支付
银行支付

包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：VFPBGA-400
表面安装：YES
供应商器件包装：400-VFBGA (17x17)
终端数量：400
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：N
Mounting Styles：SMD/SMT
Core：ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency：166 MHz
L1 Cache Instruction Memory：-
L1 Cache Data Memory：-
Data RAM Size：64 kB
Number of Logic Elements：6060 LE
Moisture Sensitive：有
Number of Logic Array Blocks - LABs：505 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：90
Typical Operating Supply Voltage：1.2000 V
Minimum Operating Supply Voltage：1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage：1.26 V
Number of I/Os：169
Package：Tray
Base Product Number：M2S005
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Risk Rank：5.86
Supply Voltage-Max：1.26 V
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Part Life Cycle Code：活跃
Package Shape：SQUARE
Package Code：LFBGA
Manufacturer Part Number：M2S005-1VF400
Rohs Code：无
Operating Temperature-Max：85 °C
Supply Voltage-Min：1.14 V
Reflow Temperature-Max (s)：30
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Package Equivalence Code：BGA400,20X20,32
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Description：LFBGA, BGA400,20X20,32
包装：Tray
系列：SmartFusion2
操作温度：0 to 85 °C
JESD-609代码：e0
端子表面处理：Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：240
端子间距：0.8 mm
Reach合规守则：not_compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B400
输出的数量：160
资历状况：不合格
电源：1.2 V
温度等级：OTHER
速度：166MHz
内存大小：64KB
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
周边设备：DDR
程序内存大小：128 kB
连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：160
座位高度-最大：1.51 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
速度等级：1
主要属性：FPGA - 5K Logic Modules
逻辑单元数：4956
核数量：1 Core
闪光大小：128KB
长度：17 mm
宽度：17 mm