片上系统（SoC） / M2S060T-1FG484

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型号： M2S060T-1FG484
厂商： Microchip Technology
类别：片上系统（SoC）
封装： 484-BGA
描述： SoC FPGA M2S060T-1FG484
库存地点：内地
库存： 2846
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
生命周期状态：Production (Last Updated: 2 months ago)
包装/外壳：484-BGA
表面安装：YES
供应商器件包装：484-FPBGA (23x23)
终端数量：484
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：N
Core：ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency：166 MHz
L1 Cache Instruction Memory：-
L1 Cache Data Memory：-
Data RAM Size：64 kB
Number of Logic Elements：56520 LE
Moisture Sensitive：有
Number of Logic Array Blocks - LABs：4710 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：60
Tradename：SmartFusion2
Number of I/Os：267
Package：Tray
Base Product Number：M2S060
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：FBGA-484
Package Style：网格排列
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA484,22X22,40
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：30
Supply Voltage-Min：1.14 V
Operating Temperature-Max：85 °C
Rohs Code：无
Manufacturer Part Number：M2S060T-1FG484
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max：1.26 V
Risk Rank：5.88
包装：Tray
系列：SmartFusion2
操作温度：0°C ~ 85°C (TJ)
JESD-609代码：e0
端子表面处理：Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：240
端子间距：1 mm
Reach合规守则：not_compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B484
输出的数量：267
资历状况：不合格
电源：1.2 V
温度等级：OTHER
速度：166MHz
内存大小：64KB
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
周边设备：DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小：256 kB
连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：267
座位高度-最大：2.44 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
主要属性：FPGA - 60K Logic Modules
逻辑单元数：56520
核数量：1 Core
闪光大小：256KB
宽度：23 mm
长度：23 mm