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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC6SLX9-L1CSG324C
- 价格 起订量
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- 型号： XC6SLX9-L1CSG324C
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： BGA
- 描述： IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 439
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 底架：表面贴装
- 包装/外壳：BGA
- 引脚数：324
- Number of I/Os：200
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：yes
- 湿度敏感性等级(MSL)：3 (168 Hours)
- 终止次数：324
- ECCN 代码：3A991.D
- 端子表面处理：锡银铜
- 最高工作温度：85°C
- 最小工作温度：0°C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 电源电压：1V
- 端子间距：0.8mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：30
- 引脚数量：324
- 输出的数量：200
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1V
- 电源电压-最大值(Vsup)：1.05V
- 电源：12.5/3.3V
- 温度等级：OTHER
- 内存大小：72kB
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数：9152
- 逻辑块数(LABs)：715
- 寄存器数量：11440
- CLB-Max的组合延时：0.46 ns
- 逻辑块数量：715
- 长度：15mm
- 座位高度(最大)：1.5mm
- 宽度：15mm
- RoHS状态：符合RoHS标准
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