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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC3S400-4FTG256C
- 价格 起订量
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- 型号： XC3S400-4FTG256C
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： DO-213AA (Glass)
- 描述： FPGA XC3S400 Family 3584 Logic Units 8064 Cells 1.2V 256-Pin F TBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 3697
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：DO-213AA (Glass)
- 供应商器件包装：DO-213AA (GL34)
- Number of I/Os：173
- Package：Tray
- Base Product Number：XC3S400
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- 系列：SUPERECTIFIER®
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 操作温度：0°C ~ 85°C (TJ)
- 零件状态：活跃
- 电压 - 供电 ：1.14V ~ 1.26V
- 基本部件号：BYM07-100
- 速度：Fast Recovery = 200mA (Io)
- 二极管类型：Standard
- 反向泄漏电流@ Vr：5µA @ 100V
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.25V @ 500mA
- 工作温度 - 结点：-65°C ~ 175°C
- 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）：100V
- 平均整流电流（Io）：500mA
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- 电容@Vr, F：7pF @ 4V, 1MHz
- 阀门数量：400000
- LABs数量/ CLBs数量：896
- 速度等级：4
- 反向恢复时间(trr)：50ns
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