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FPGA（可编程逻辑门阵列） / A3P250-2FGG256I
- 价格 起订量
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- 型号： A3P250-2FGG256I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： DO-220AA
- 描述： FPGA ProASIC3 Family 250K Gates 310MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 12
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：DO-220AA
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：DO-220AA (SMP)
- 终端数量：256
- Number of I/Os：157
- Package：Tray
- Base Product Number：A3P250
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：A3P250-2FGG256I
- Clock Frequency-Max：350 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.25
- 系列：eSMP®
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- JESD-609代码：e1
- 零件状态：活跃
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 电压 - 供电 ：1.425V ~ 1.575V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 基本部件号：ESH1PC
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 资历状况：不合格
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：Fast Recovery = 200mA (Io)
- 二极管类型：Standard
- 反向泄漏电流@ Vr：1µA @ 150V
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：900mV @ 1A
- 工作温度 - 结点：-55°C ~ 175°C
- 组织结构：6144 CLBS, 250000 GATES
- 座位高度-最大：1.8 mm
- 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）：150V
- 平均整流电流（Io）：1A
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：36864
- 电容@Vr, F：25pF @ 4V, 1MHz
- 阀门数量：250000
- 速度等级：2
- 逻辑块数量：6144
- 等效门数：250000
- 反向恢复时间(trr)：25ns
- 宽度：17 mm
- 长度：17 mm
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