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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCV200E-6BGG352C
- 价格 起订量
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- 型号： XCV200E-6BGG352C
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 1000
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：352
- Package：Bulk
- 厂商：KEMET
- Product Status：Obsolete
- RoHS：Compliant
- Package Description：BGA-352
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA352,26X26,50
- Supply Voltage-Nom：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.71 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：XCV200E-6BGG352C
- Clock Frequency-Max：357 MHz
- Package Code：LBGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Xilinx
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Supply Voltage-Max：1.89 V
- Risk Rank：5.79
- Part Package Code：BGA
- 系列：-
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- ECCN 代码：3A991.D
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：0 °C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1.27 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：352
- JESD-30代码：S-PBGA-B352
- 输出的数量：260
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.8 V
- 电源：1.2/3.6,1.8 V
- 温度等级：OTHER
- 内存大小：14 kB
- 输入数量：260
- 组织结构：1176 CLBS, 63504 GATES
- 座位高度-最大：1.7 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 速度等级：6
- CLB-Max的组合延时：0.47 ns
- 逻辑块数量：1176
- 逻辑单元数：5292
- 等效门数：63504
- 宽度：35 mm
- 长度：35 mm
- 辐射硬化：无
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