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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCV400E-7FGG676I
- 价格 起订量
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- 型号： XCV400E-7FGG676I
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 0603 (1608 Metric)
- 描述： FPGA Virtex-E 0.18μm Technology 1.8V 10800 Cells 7 Speed Grade Industrial Temp 676-Pin FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：0603 (1608 Metric)
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：0603
- 终端数量：676
- Package：Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
- 厂商：Stackpole Electronics Inc
- Product Status：活跃
- Package Description：FBGA-676
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA676,26X26,40
- Supply Voltage-Nom：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.71 V
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：XCV400E-7FGG676I
- Clock Frequency-Max：400 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Xilinx
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Supply Voltage-Max：1.89 V
- Risk Rank：5.79
- Part Package Code：BGA
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：CSR
- 尺寸/尺寸：0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
- 容差：±1%
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- 终止次数：2
- ECCN 代码：3A991.D
- 温度系数：±300ppm/°C
- 电阻：150 mOhms
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- 组成：厚膜
- 功率(瓦特)：0.125W, 1/8W
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：250
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：676
- JESD-30代码：S-PBGA-B676
- 输出的数量：404
- 资历状况：不合格
- 失败率：-
- 电源：1.2/3.6,1.8 V
- 输入数量：404
- 组织结构：2400 CLBS, 129600 GATES
- 座位高度-最大：2.6 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- CLB-Max的组合延时：0.42 ns
- 逻辑块数量：2400
- 逻辑单元数：10800
- 等效门数：129600
- 特征：电流感应
- 座位高度(最大)：0.022 (0.55mm)
- 宽度：27 mm
- 长度：27 mm
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