FPGA（可编程逻辑门阵列） / 10AX115N4F40I3SG

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型号： 10AX115N4F40I3SG
厂商： ALTERA
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： Axial
描述： IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
库存地点：内地
库存： 971
货期： 1 - 3 个工作日

个

总额￥ 0.00000

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：Axial
安装类型：表面贴装
底架：表面贴装
表面安装：YES
供应商器件包装：Axial
终端数量：1517
Package：Tape & Reel (TR)
Base Product Number：RNC55
厂商：Vishay Dale
Product Status：活跃
Number of I/Os：600
RoHS：Compliant
Package Description：BGA, BGA1517,39X39,40
Package Style：网格排列
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA1517,39X39,40
Operating Temperature-Min：-40 °C
Supply Voltage-Nom：0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Supply Voltage-Min：0.87 V
Operating Temperature-Max：100 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：10AX115N4F40I3SG
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Manufacturer：Intel Corporation
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：INTEL CORP
Supply Voltage-Max：0.93 V
Risk Rank：5.38
操作温度：-65°C ~ 175°C
系列：Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55
尺寸/尺寸：0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)
容差：±1%
零件状态：活跃
终止次数：2
温度系数：±50ppm/°C
电阻：243 kOhms
最高工作温度：100 °C
最小工作温度：-40 °C
组成：Metal Film
功率(瓦特)：0.125W, 1/8W
HTS代码：8542.39.00.01
子类别：现场可编程门阵列
技术：CMOS
电压 - 供电：0.87 V ~ 0.93 V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B1517
输出的数量：600
资历状况：不合格
失败率：R (0.01%)
电源：0.9 V
温度等级：INDUSTRIAL
内存大小：8.2 MB
输入数量：600
座位高度-最大：3.5 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数：1150000
总 RAM 位数：68857856
LABs数量/ CLBs数量：427200
逻辑块数(LABs)：427200
逻辑单元数：1150000
特征：Military, Moisture Resistant, Weldable
座位高度(最大)：-
宽度：40 mm
长度：40 mm