片上系统（SoC） / 10AS048E3F29E2SG

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型号： 10AS048E3F29E2SG
厂商： ALTERA
类别：片上系统（SoC）
封装： 0603 (1608 Metric)
描述： 780-PIN FBGA
库存地点：内地
库存： 893
货期： 1 - 3 个工作日

个

总额￥ 15329.95908

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
安装类型：Surface Mount, MLCC
包装/外壳：0603 (1608 Metric)
表面安装：YES
终端数量：780
Package：Tape & Reel (TR)
Base Product Number：VJ0603
厂商：Vishay Vitramon
Product Status：活跃
Voltage Rated：50V
Number of I/Os：360
Package Description：BGA, BGA780,28X28,40
Package Style：网格排列
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA780,28X28,40
Supply Voltage-Nom：0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Supply Voltage-Min：0.87 V
Operating Temperature-Max：100 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：10AS048E3F29E2SG
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Manufacturer：Intel Corporation
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：INTEL CORP
Supply Voltage-Max：0.93 V
Risk Rank：5.46
操作温度：-55°C ~ 125°C
系列：VJ HIFREQ
包装：Tray
尺寸/尺寸：0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
容差：±0.5pF
零件状态：活跃
温度系数：C0G, NP0
应用：RF, Microwave, High Frequency
HTS代码：8542.39.00.01
电容量：4.7 pF
子类别：现场可编程门阵列
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B780
输出的数量：360
资历状况：不合格
引线间距：-
电源：0.9 V
温度等级：OTHER
速度：1.5GHz
内存大小：256KB
引线样式：-
核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备：DMA, POR, WDT
连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：360
座位高度-最大：3.35 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
主要属性：FPGA - 480K Logic Elements
逻辑单元数：480000
闪光大小：--
特征：High Q, Low Loss
座位高度(最大)：-
宽度：29 mm
长度：29 mm
厚度（最大）：0.037 (0.94mm)
评级结果：-