片上系统（SoC） / 10AS032H4F35I3LG

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型号： 10AS032H4F35I3LG
厂商： ALTERA
类别：片上系统（SoC）
封装：
描述： 1152-PIN FBGA
库存地点：内地
库存： 999
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
安装类型：面板安装
表面安装：YES
越来越多的功能：Flange
外壳材料：Composite
插入材料：Thermoplastic
终端数量：1152
后壳材料，电镀：-
Voltage, Rating：-
Package：Bulk
Primary Material：Composite
Base Product Number：ACT90
厂商：TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status：Discontinued at Digi-Key
Contact Materials：Copper Alloy
Contact Finish Mating：Gold
Number of I/Os：384
Package Description：BGA, BGA1152,34X34,40
Package Style：网格排列
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA1152,34X34,40
Operating Temperature-Min：-40 °C
Supply Voltage-Nom：0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Supply Voltage-Min：0.87 V
Risk Rank：5.45
Supply Voltage-Max：0.93 V
Ihs Manufacturer：INTEL CORP
Part Life Cycle Code：活跃
Manufacturer：Intel Corporation
Package Shape：SQUARE
Package Code：BGA
Manufacturer Part Number：10AS032H4F35I3LG
Rohs Code：有
Operating Temperature-Max：100 °C
操作温度：-65°C ~ 200°C
系列：MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装：Tray
零件状态：活跃
终端：Crimp
连接器类型：Receptacle, Male Pins
定位的数量：6
颜色：Silver
应用：Aerospace, Military
HTS代码：8542.39.00.01
紧固类型：Threaded
子类别：现场可编程门阵列
额定电流：23A
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
方向：N (Normal)
终端形式：BALL
屏蔽/屏蔽：Shielded
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
入口保护：抗环境干扰
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
外壳完成：Nickel
外壳尺寸-插入：17-6
JESD-30代码：S-PBGA-B1152
输出的数量：384
资历状况：不合格
电源：0.9 V
温度等级：INDUSTRIAL
速度：1.5GHz
内存大小：256KB
外壳尺寸，MIL：E
核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备：DMA, POR, WDT
连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
电缆开口：-
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：384
座位高度-最大：3.5 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
主要属性：FPGA - 320K Logic Elements
逻辑单元数：320000
闪光大小：--
特征：-
宽度：35 mm
长度：35 mm
触点表面处理厚度 - 配套：-
材料可燃性等级：-