片上系统（SoC） / 10AS032H3F35E2LG

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型号： 10AS032H3F35E2LG
厂商： ALTERA
类别：片上系统（SoC）
封装： FBGA-1152
描述： 1152-PIN FBGA
库存地点：内地
库存： 937
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：FBGA-1152
表面安装：YES
终端数量：1152
Package：Bulk
Base Product Number：203152
厂商：Molex
Product Status：活跃
Number of I/Os：384
Moisture Sensitive：有
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
L1 Cache Instruction Memory：2 x 32 kB
Maximum Clock Frequency：1.2 GHz
Number of Logic Elements：320000 LE
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
Mounting Styles：SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs：40000 LAB
Part # Aliases：965060
Manufacturer：Intel
Brand：Intel / Altera
Tradename：Arria 10 SoC
RoHS：Details
L1 Cache Data Memory：2 x 32 kB
Data RAM Size：-
Package Description：BGA, BGA1152,34X34,40
Package Style：网格排列
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA1152,34X34,40
Supply Voltage-Nom：0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Supply Voltage-Min：0.87 V
Operating Temperature-Max：100 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：10AS032H3F35E2LG
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：INTEL CORP
Supply Voltage-Max：0.93 V
Risk Rank：5.45
系列：*
操作温度：0°C ~ 100°C (TJ)
包装：Tray
零件状态：活跃
HTS代码：8542.39.00.01
子类别：SOC - Systems on a Chip
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B1152
输出的数量：384
资历状况：不合格
电源：0.9 V
温度等级：OTHER
速度：1.5GHz
内存大小：256KB
核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备：DMA, POR, WDT
程序内存大小：-
连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学：MCU, FPGA
输入数量：384
座位高度-最大：3.5 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
产品类别：SoC FPGA
主要属性：FPGA - 320K Logic Elements
逻辑单元数：320000
核数量：2 Core
闪光大小：--
产品类别：SoC FPGA
宽度：35 mm
长度：35 mm