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FPGA（可编程逻辑门阵列） / M1AFS1500-2FG676I
- 价格 起订量
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- 型号： M1AFS1500-2FG676I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 4-SMD, No Lead
- 描述： FPGA Fusion Family 1.5M Gates 1470.59MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 676-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 965
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态：Production (Last Updated: 2 months ago)
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：4-SMD, No Lead
- 底架：表面贴装
- 表面安装：YES
- 引脚数：676
- 供应商器件包装：676-FBGA (27x27)
- 质量：400.011771 mg
- 终端数量：676
- Number of I/Os：252
- Package：Tray
- Base Product Number：M1AFS1500
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- RoHS：Compliant
- Package Description：FBGA-676
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：M1AFS1500-2FG676I
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Risk Rank：5.3
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Part Life Cycle Code：活跃
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- 操作温度：-40°C ~ 85°C
- 系列：SiT8209
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 尺寸/尺寸：0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
- JESD-609代码：e0
- 零件状态：活跃
- 类型：XO (Standard)
- 端子表面处理：Tin/Lead (Sn/Pb)
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 电压 - 供电 ：2.5V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：225
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 频率：133.3333MHz
- 频率稳定性：±10ppm
- 输出量：LVCMOS, LVTTL
- JESD-30代码：S-PBGA-B676
- 功能：Enable/Disable
- 基本谐振器：MEMS
- 最大电流源：36mA
- 资历状况：不合格
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电流 - 电源（禁用）（最大值）：31mA
- 内存大小：33.8 kB
- 组织结构：38400 CLBS, 1500000 GATES
- 座位高度-最大：2.44 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：276480
- 阀门数量：1500000
- 最高频率：1.47059 GHz
- 速度等级：2
- 绝对牵引范围 (APR)：--
- 寄存器数量：38400
- 逻辑块数量：38400
- 电压 - 供电 （最大值）：1.575 V
- 电压 - 供电 （最小值）：1.425 V
- 等效门数：1500000
- 座位高度(最大)：0.032 (0.80mm)
- 宽度：27 mm
- 高度：1.73 mm
- 长度：27 mm
- 辐射硬化：无
- 评级结果：--
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