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FPGA 评估板 / AGL125V2-FG144I
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: AGL125V2-FG144I
- 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
- 类别: FPGA 评估板
- 封装: 144-LBGA
- 描述: FPGA IGLOO Family 125K Gates 130nm (CMOS) Technology 1.2V/1.5V 144-Pin F-BGA
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装:YES
- 安装类型:表面贴装
- 包装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件包装:144-FPBGA (13x13)
- 终端数量:144
- Manufacturer Part Number:AGL125V2-FG144I
- Rohs Code:无
- Part Life Cycle Code:活跃
- Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
- Package Description:LBGA,
- Risk Rank:5.25
- Clock Frequency-Max:108 MHz
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Operating Temperature-Max:100 °C
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Code:LBGA
- Package Shape:SQUARE
- Package Style:GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Supply Voltage-Max:1.575 V
- Supply Voltage-Nom:1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Number of I/Os:97
- Package:Tray
- Base Product Number:AGL125
- 厂商:微芯片技术
- Product Status:活跃
- Supply Voltage-Min:1.14 V
- 操作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列:IGLOO
- JESD-609代码:e0
- 端子表面处理:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
- HTS代码:8542.39.00.01
- 电压 - 供电 :1.14V ~ 1.575V
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):230
- 端子间距:1 mm
- Reach合规守则:unknown
- JESD-30代码:S-PBGA-B144
- 资历状况:不合格
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 组织结构:3072 CLBS, 125000 GATES
- 座位高度-最大:1.55 mm
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数:3072
- 总 RAM 位数:36864
- 阀门数量:125000
- 速度等级:STD
- 逻辑块数量:3072
- 等效门数:125000
- 长度:13 mm
- 宽度:13 mm
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