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FPGA 评估板 / A3P250-QNG132I
- 价格 起订量
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- ￥ 0 1000+
- 型号： A3P250-QNG132I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA 评估板
- 封装：
- 描述： FPGA ProASIC?3 Family 250K Gates 231MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 132-Pin QFN EP
- 库存地点： 内地
- 库存： 2503
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 底架：表面贴装
- 引脚数：132
- 终端数量：132
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Package Style：CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
- Package Shape：SQUARE
- Package Code：VBCC
- Package Body Material：UNSPECIFIED
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Moisture Sensitivity Levels：2
- Clock Frequency-Max：350 MHz
- Risk Rank：5.24
- Package Description：VBCC,
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：A3P250-QNG132I
- Number of I/Os：87
- RoHS：Compliant
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BUTT
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：0.5 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-XBCC-B132
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.5 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 内存大小：4.5 kB
- 组织结构：6144 CLBS, 250000 GATES
- 座位高度-最大：0.8 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 阀门数量：250000
- 寄存器数量：6144
- 逻辑块数量：6144
- 等效门数：250000
- 宽度：8 mm
- 长度：8 mm
- 辐射硬化：无
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