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FPGA 评估板 / A3P600-2FG144I
- 价格 起订量
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- 型号： A3P600-2FG144I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA 评估板
- 封装： 144-LBGA
- 描述： FPGA ProASIC3 Family 600K Gates 310MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 144-Pin F-BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：144-LBGA
- 供应商器件包装：144-FPBGA (13x13)
- 终端数量：144
- Manufacturer Part Number：A3P600-2FG144I
- Rohs Code：无
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Package Description：LBGA,
- Risk Rank：5.25
- Clock Frequency-Max：350 MHz
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：LBGA
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Number of I/Os：97
- Package：Tray
- Base Product Number：A3P600
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- 系列：ProASIC3
- JESD-609代码：e0
- 端子表面处理：Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电压 - 供电 ：1.425V ~ 1.575V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：225
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B144
- 资历状况：不合格
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 组织结构：13824 CLBS, 600000 GATES
- 座位高度-最大：1.55 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：110592
- 阀门数量：600000
- 速度等级：2
- 逻辑块数量：13824
- 等效门数：600000
- 长度：13 mm
- 宽度：13 mm
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