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片上系统(SoC) / M2S050T-FCSG325

  • 价格 起订量
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  • 型号: M2S050T-FCSG325
  • 厂商: Microchip Technology
  • 类别: 片上系统(SoC)
  • 封装: 325-TFBGA, FCBGA
  • 描述: SoC FPGA M2S050T-FCSG325
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 2439
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 生命周期状态:Production (Last Updated: 2 months ago)
  • 包装/外壳:325-TFBGA, FCBGA
  • 表面安装:YES
  • 供应商器件包装:325-FCBGA (11x11)
  • 终端数量:325
  • Shipping Restrictions:This product may require additional documentation to export from the United States.
  • RoHS:Details
  • Core:ARM Cortex M3
  • Maximum Clock Frequency:166 MHz
  • L1 Cache Instruction Memory:-
  • L1 Cache Data Memory:-
  • Data RAM Size:64 kB
  • Number of Logic Elements:56340 LE
  • Moisture Sensitive:
  • Number of Logic Array Blocks - LABs:4695 LAB
  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity:176
  • Typical Operating Supply Voltage:2.5, 3.3 V
  • Minimum Operating Supply Voltage:1.14 V
  • Maximum Operating Supply Voltage:1.26 V
  • Number of I/Os:200
  • Package:Tray
  • Base Product Number:M2S050
  • Product Status:活跃
  • 厂商:微芯片技术
  • Package Description:TFBGA, BGA325,21X21,20
  • Package Style:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Moisture Sensitivity Levels:3
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Equivalence Code:BGA325,21X21,20
  • Supply Voltage-Nom:1.2 V
  • Reflow Temperature-Max (s):40
  • Supply Voltage-Min:1.14 V
  • Operating Temperature-Max:85 °C
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:M2S050T-FCSG325
  • Package Code:TFBGA
  • Package Shape:SQUARE
  • Part Life Cycle Code:活跃
  • Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
  • Supply Voltage-Max:1.26 V
  • Risk Rank:5.76
  • 包装:Tray
  • 系列:SmartFusion2
  • 操作温度:0 to 85 °C
  • JESD-609代码:e1
  • 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • 附加功能:LG-MIN, WD-MIN
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 技术:CMOS
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):250
  • 端子间距:0.5 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • JESD-30代码:S-PBGA-B325
  • 输出的数量:200
  • 资历状况:不合格
  • 电源:1.2 V
  • 温度等级:OTHER
  • 速度:166MHz
  • 内存大小:64KB
  • 核心处理器:ARM® Cortex®-M3
  • 周边设备:DDR, PCIe, SERDES
  • 程序内存大小:256 kB
  • 连接方式:CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 建筑学:MCU, FPGA
  • 输入数量:200
  • 座位高度-最大:1.01 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • 速度等级:STD
  • 主要属性:FPGA - 50K Logic Modules
  • 逻辑单元数:56340
  • 核数量:1 Core
  • 闪光大小:256KB
  • 宽度:11 mm
  • 长度:11 mm

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