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RF收发模块 / BM77SPP03MC2-0007AA
- 价格 起订量
- ￥ 63.66869 1+
- ￥ 60.06480 10+
- ￥ 56.66490 100+
- ￥ 53.45746 500+
- ￥ 50.43156 1000+
- 型号： BM77SPP03MC2-0007AA
- 厂商： Microchip Technology
- 类别： RF收发模块
- 封装： 30-SMD Module
- 描述： Bluetooth Class II 3.2V to 4.3V 3Mbps 30-Pin SMD Tray
- 库存地点： 内地
- 库存： 186
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 63.66869
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间：14 Weeks
- 底架：表面贴装
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：30-SMD Module
- 引脚数：30
- 操作温度：-20°C~70°C
- 包装：Tray
- 已出版：2003
- 零件状态：活跃
- 湿度敏感性等级(MSL)：3 (168 Hours)
- 终止次数：33
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电压 - 供电 ：3.2V~4.3V
- 端子位置：QUAD
- 终端形式：无铅
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 功能数量：1
- 频率：2.4GHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：未说明
- 基本部件号：BM77
- JESD-30代码：R-XQMA-N33
- 数据率：50kbps
- 议定书：Bluetooth v4.0 Dual Mode
- 通信IC类型：电信电路
- 功率 - 输出：2dBm
- 无线电频率系列/标准：Bluetooth
- 天线类型：不包括天线
- 串行接口：UART
- 接收电流：70mA
- 灵敏度(dBm)：-92 dBm
- 固件版本：1.42
- 长度：22mm
- 座位高度(最大)：2.46mm
- 宽度：12mm
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
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