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RF收发模块 / BGM113A256V2
- 价格 起订量
- ￥ 100.11539 1+
- ￥ 94.44848 10+
- ￥ 89.10234 100+
- ￥ 84.05881 500+
- ￥ 79.30076 1000+
- 型号： BGM113A256V2
- 厂商： SILICON LABS(芯科)
- 类别： RF收发模块
- 封装： 36-SMD Module
- 描述： Bluetooth 1.85V to 3.8V/2.4V to 3.8V 1Mbps 36-Pin Cut Reel
- 库存地点： 内地
- 库存： 1500
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 100.11539
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间：12 Weeks
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：36-SMD Module
- 表面安装：YES
- 操作温度：-40°C~85°C
- 包装：Strip
- 系列：蓝壁虎
- 已出版：2016
- 零件状态：活跃
- 湿度敏感性等级(MSL)：3 (168 Hours)
- 终止次数：36
- 电压 - 供电 ：3.8V
- 端子位置：UNSPECIFIED
- 终端形式：无铅
- 功能数量：1
- 电源电压：3.3V
- 端子间距：0.8mm
- 频率：2.4GHz
- JESD-30代码：R-XXMA-N36
- 界面：I2C, I2S, IrDA, SMBus, SPI, UART, USART
- 内存大小：256kB Flash 32kB RAM
- 电源电流：200mA
- 数据率：1Mbps
- 使用的 IC/零件：EFR32BG
- 带宽：83.5MHz
- 议定书：Bluetooth v4.1
- 通信IC类型：电信电路
- 功率 - 输出：3dBm
- 无线电频率系列/标准：Bluetooth
- 天线类型：Integrated, Chip
- 敏感度：-93dBm
- ADC通道数量：1
- 串行接口：SPI, UART
- 接收电流：8.7mA
- 传输电流：8.8mA
- 通用输入输出数量：14
- 环境温度范围高：85°C
- 高度：2mm
- RoHS状态：Non-RoHS Compliant
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