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RF收发模块 / BGM113A256V2R

  • 价格 起订量
  • ¥ 99.01265 1+
  • ¥ 93.40816 10+
  • ¥ 88.12090 100+
  • ¥ 83.13293 500+
  • ¥ 78.42729 1000+
  • 型号: BGM113A256V2R
  • 厂商: SILICON LABS(芯科)
  • 类别: RF收发模块
  • 封装: 36-SMD Module
  • 描述: BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 5000
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 99.01265

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 工厂交货时间:12 Weeks
  • 底架:表面贴装
  • 安装类型:表面贴装
  • 包装/外壳:36-SMD Module
  • 引脚数:36
  • 操作温度:-40°C~85°C
  • 包装:Tape & Reel (TR)
  • 系列:蓝壁虎
  • 已出版:2016
  • 零件状态:活跃
  • 湿度敏感性等级(MSL):3 (168 Hours)
  • 终止次数:36
  • 电压 - 供电 :3.8V
  • 端子位置:UNSPECIFIED
  • 终端形式:无铅
  • 功能数量:1
  • 电源电压:3.3V
  • 端子间距:0.8mm
  • 界面:SPI, UART
  • 内存大小:256kB Flash 32kB RAM
  • 数据率:1Mbps
  • 使用的 IC/零件:EFR32BG
  • 带宽:2.4 GHz
  • 议定书:Bluetooth v4.1
  • 通信IC类型:电信电路
  • 功率 - 输出:3dBm
  • 无线电频率系列/标准:Bluetooth
  • 天线类型:Integrated, Chip
  • ADC通道数量:1
  • 串行接口:SPI, UART
  • 接收电流:8.7mA
  • 传输电流:8.8mA
  • 灵敏度(dBm):-93 dBm
  • 通用输入输出数量:14
  • 环境温度范围高:85°C
  • 高度:2mm
  • RoHS状态:符合RoHS标准

采购询价

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