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FPGA(可编程逻辑门阵列) / XCV600-4FG676C

  • 价格 起订量
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  • 型号: XCV600-4FG676C
  • 厂商: Xilinx Inc.
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装: 676-BBGA, FCBGA
  • 描述: IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 3689
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 底架:表面贴装
  • 安装类型:表面贴装
  • 包装/外壳:676-BBGA, FCBGA
  • 引脚数:676
  • Number of I/Os:444
  • 操作温度:0°C~85°C TJ
  • 包装:Tray
  • 系列:Virtex®
  • 已出版:2000
  • JESD-609代码:e0
  • 无铅代码:no
  • 零件状态:Obsolete
  • 湿度敏感性等级(MSL):3 (168 Hours)
  • 终止次数:676
  • ECCN 代码:EAR99
  • 端子表面处理:Tin/Lead (Sn63Pb37)
  • 电压 - 供电 :2.375V~2.625V
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):225
  • 电源电压:2.5V
  • 端子间距:1mm
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s):30
  • 基本部件号:XCV600
  • 引脚数量:676
  • 输出的数量:444
  • 工作电源电压:2.5V
  • 内存大小:12kB
  • 时钟频率:250MHz
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • 逻辑元件/单元数:15552
  • 总 RAM 位数:98304
  • 阀门数量:661111
  • LABs数量/ CLBs数量:3456
  • 速度等级:4
  • CLB-Max的组合延时:0.8 ns
  • 长度:27mm
  • 座位高度(最大):2.6mm
  • 宽度:27mm
  • 辐射硬化:
  • RoHS状态:Non-RoHS Compliant
  • 无铅:含铅