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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC2V6000-5FFG1152I
- 价格 起订量
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- 型号： XC2V6000-5FFG1152I
- 厂商： Xilinx Inc.
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 1152-BBGA, FCBGA
- 描述： IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 636
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 底架：表面贴装
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：1152-BBGA, FCBGA
- 引脚数：1152
- Number of I/Os：824
- 操作温度：-40°C~100°C TJ
- 包装：Tray
- 系列：Virtex®-II
- 已出版：2007
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：yes
- 零件状态：Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL)：4 (72 Hours)
- ECCN 代码：EAR99
- 电压 - 供电 ：1.425V~1.575V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：245
- 电源电压：1.5V
- 端子间距：1mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：30
- 基本部件号：XC2V6000
- 输出的数量：824
- 工作电源电压：1.5V
- 内存大小：324kB
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：2654208
- 阀门数量：6000000
- LABs数量/ CLBs数量：8448
- 速度等级：5
- 寄存器数量：67584
- CLB-Max的组合延时：0.39 ns
- 逻辑单元数：76032
- 座位高度(最大)：3.4mm
- 辐射硬化：无
- RoHS状态：符合RoHS标准
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