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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC7K410T-1FBG900E
- 价格 起订量
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- 型号： XC7K410T-1FBG900E
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： -
- 描述： Field Programmable Gate Array, PBGA900, FBGA-900
- 库存地点： 内地
- 库存： 732
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：900
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：ADVANCED MICRO DEVICES INC
- Package Description：FBGA-900
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：BGA
- Package Equivalence Code：BGA900,30X30,40
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：网格排列
- Supply Voltage-Max：1.03 V
- Supply Voltage-Min：0.97 V
- Supply Voltage-Nom：1 V
- Type of connector：pin strips
- Connector：socket
- Kind of connector：female
- Spatial orientation：straight
- Contacts pitch：2.54mm
- Electrical mounting：THT
- Connector pinout layout：1x7
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：锡银铜
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：245
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：30
- JESD-30代码：S-PBGA-B900
- 资历状况：不合格
- 温度等级：OTHER
- 座位高度-最大：2.54 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- CLB-Max的组合延时：0.74 ns
- 个人资料：beryllium copper
- 饱和电流：4
- 长度：31 mm
- 宽度：31 mm
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