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FPGA(可编程逻辑门阵列) / XC3090-70PG175CSPC0109

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  • 型号: XC3090-70PG175CSPC0109
  • 厂商: AMD Xilinx
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装: -
  • 描述: Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 9000 Gates, 70MHz, CMOS, CPGA175, CERAMIC, PGA-175
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 356
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
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付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:NO
  • 终端数量:175
  • Part Life Cycle Code:Obsolete
  • Ihs Manufacturer:XILINX INC
  • Part Package Code:PGA
  • Package Description:PGA,
  • Clock Frequency-Max:70 MHz
  • Operating Temperature-Max:70 °C
  • Package Body Material:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
  • Package Code:PGA
  • Package Equivalence Code:PGA176,16X16MOD
  • Package Shape:SQUARE
  • Package Style:网格排列
  • Supply Voltage-Max:5.25 V
  • Supply Voltage-Min:4.75 V
  • Supply Voltage-Nom:5 V
  • 附加功能:MAX 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 5UA @ VCC = 3.2V & T = 25DEG CEL
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 端子位置:PERPENDICULAR
  • 终端形式:PIN/PEG
  • 端子间距:2.54 mm
  • Reach合规守则:unknown
  • 引脚数量:175
  • JESD-30代码:S-CPGA-P175
  • 资历状况:不合格
  • 温度等级:COMMERCIAL
  • 组织结构:320 CLBS, 9000 GATES
  • 座位高度-最大:3.5052 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • CLB-Max的组合延时:9 ns
  • 逻辑块数量:320
  • 等效门数:9000
  • 长度:42.164 mm
  • 宽度:42.164 mm