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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC3SD3400A-4FG676I.5C
- 价格 起订量
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- 型号： XC3SD3400A-4FG676I.5C
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述： Field-Programmable Gate Array
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：通孔
- 触点形状：Circular
- Voltage, Rating：800V
- Package：Tube
- Base Product Number：M80-753
- Mated Stacking Heights：7.23mm, 7.85mm, 10.2mm, 13.51mm
- 厂商：Harwin Inc.
- Product Status：活跃
- Contact Materials：磷青铜
- Contact Finish Mating：Gold
- Insulation Materials：Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Contact Length-Mating：-
- 操作温度：-55°C ~ 125°C
- 系列：Datamate L-Tek
- 终端：Solder
- 连接器类型：Header
- 定位的数量：34
- 应用：-
- 行数：2
- 紧固类型：闩锁
- 触点类型：公母针
- 额定电流：2.2A per Contact
- 入口保护：-
- 绝缘高度：0.219 (5.56mm)
- 样式：板对板或电缆
- 已加载定位数量：All
- 间距 - 配套：0.079 (2.00mm)
- 绝缘颜色：Black
- 行间距-交配：0.079 (2.00mm)
- 触点长度 - 柱子：0.177 (4.50mm)
- 护罩,护罩：Shrouded - 4 Wall
- 触点表面处理 - 柱子：-
- 接触总长度：-
- 特征：-
- 触点表面处理厚度 - 配套：29.5µin (0.75µm)
- 触点表面处理厚度 - 柱子：-
- 材料可燃性等级：UL94 V-0
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