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FPGA(可编程逻辑门阵列) / XC2C64-7CPG56I
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: XC2C64-7CPG56I
- 厂商: XILINX(赛灵思)
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装:
- 描述:
- 库存地点: 内地
- 库存: 7567
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型:Free Hanging (In-Line)
- 表面安装:YES
- 终端数量:56
- Package:Bulk
- 厂商:HARTING
- Product Status:活跃
- Cable Types:圆形电缆
- Package Description:6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56
- Package Style:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code:BGA56,10X10,20
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Supply Voltage-Nom:1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Supply Voltage-Min:1.7 V
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Rohs Code:有
- Manufacturer Part Number:XC2C64-7CPG56I
- Package Code:LFBGA
- Package Shape:SQUARE
- Manufacturer:Xilinx
- Part Life Cycle Code:Obsolete
- Number of I/O Lines:45
- Ihs Manufacturer:XILINX INC
- Supply Voltage-Max:1.9 V
- Risk Rank:5.2
- Part Package Code:BGA
- 系列:-
- JESD-609代码:e1
- ECCN 代码:EAR99
- 连接器类型:插头对插头
- 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- 颜色:Yellow
- 附加功能:真正的数字设计技术
- HTS代码:8542.39.00.01
- 子类别:可编程逻辑器件
- 技术:CMOS
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 屏蔽/屏蔽:Shielded
- 峰值回流焊温度(摄氏度):260
- 端子间距:0.5 mm
- 样式:Cat6a, Industrial Environments - IP20
- Reach合规守则:unknown
- 引脚数量:56
- JESD-30代码:S-PBGA-B56
- 资历状况:不合格
- 电源:1.5/3.3,1.8 V
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 传播延迟:7.5 ns
- 组织结构:0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O
- 座位高度-最大:1.35 mm
- 可编程逻辑类型:闪存 PLD
- 定位/联系数:10p8c, 8p8c (RJ45, Ethernet)
- 输出功能:MACROCELL
- 宏细胞数:64
- JTAG BST:YES
- 系统内可编程:YES
- 特征:模塑插头
- 长度:1.97 (600.0mm)
- 宽度:6 mm
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