FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC2C32-4CP56C

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型号： XC2C32-4CP56C
厂商： XILINX(赛灵思)
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装：
描述：
库存地点：内地
库存： 208
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
安装类型：Through Hole, Right Angle
表面安装：YES
触点形状：Square
终端数量：56
Voltage, Rating：600VAC/DC
Package：Bulk
Base Product Number：043650
Mated Stacking Heights：-
厂商：Molex
Product Status：活跃
Contact Materials：黄铜合金
Contact Finish Mating：Tin
Insulation Materials：Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Contact Length-Mating：-
Package Description：6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA56,10X10,20
Supply Voltage-Nom：1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)：30
Supply Voltage-Min：1.7 V
Operating Temperature-Max：70 °C
Rohs Code：无
Manufacturer Part Number：XC2C32-4CP56C
Package Code：LFBGA
Package Shape：SQUARE
Manufacturer：Xilinx
Part Life Cycle Code：Obsolete
Number of I/O Lines：33
Ihs Manufacturer：XILINX INC
Supply Voltage-Max：1.9 V
Risk Rank：5.22
Part Package Code：BGA
操作温度：-40°C ~ 105°C
系列：Micro-Fit 3.0 43650
JESD-609代码：e0
终端：Solder
连接器类型：Header
定位的数量：3
端子表面处理：Tin/Lead (Sn63Pb37)
应用：General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数：1
附加功能：真正的数字设计技术
HTS代码：8542.39.00.01
紧固类型：锁定坡道
子类别：可编程逻辑器件
触点类型：公母针
额定电流：因线规而异
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：240
入口保护：-
端子间距：0.5 mm
绝缘高度：0.172 (4.37mm)
样式：Board to Cable/Wire
已加载定位数量：1
Reach合规守则：not_compliant
间距 - 配套：0.118 (3.00mm)
绝缘颜色：Black
引脚数量：56
JESD-30代码：S-PBGA-B56
资历状况：不合格
行间距-交配：-
触点长度 - 柱子：0.125 (3.18mm)
护罩,护罩：Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子：Tin
接触总长度：-
电源：1.5/3.3,1.8 V
温度等级：COMMERCIAL
传播延迟：4 ns
组织结构：1 DEDICATED INPUTS, 33 I/O
座位高度-最大：1.35 mm
可编程逻辑类型：闪存 PLD
输出功能：MACROCELL
宏细胞数：32
JTAG BST：YES
专用输入数量：1
系统内可编程：YES
特征：板锁
宽度：6 mm
长度：6 mm
触点表面处理厚度 - 配套：60.0µin (1.52µm)
触点表面处理厚度 - 柱子：60.0µin (1.52µm)
材料可燃性等级：UL94 V-0