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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCV1600E-6FGG860C
- 价格 起订量
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- 型号： XCV1600E-6FGG860C
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 0201 (0603 Metric)
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：0201 (0603 Metric)
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：0201
- 终端数量：860
- Package：Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
- Base Product Number：RK73H1H
- 厂商：KOA Speer Electronics, Inc.
- Product Status：活跃
- Package Description：BGA, BGA860,42X42,40
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA860,42X42,40
- Supply Voltage-Nom：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.71 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：XCV1600E-6FGG860C
- Clock Frequency-Max：357 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Xilinx
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Supply Voltage-Max：1.89 V
- Risk Rank：5.81
- Part Package Code：BGA
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：RK73H
- 尺寸/尺寸：0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm)
- 容差：±1%
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- 终止次数：2
- ECCN 代码：3A001.A.7.A
- 温度系数：±200ppm/°C
- 电阻：634 Ohms
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- 组成：厚膜
- 功率(瓦特)：0.05W, 1/20W
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：245
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：860
- JESD-30代码：S-PBGA-B860
- 输出的数量：660
- 资历状况：不合格
- 失败率：-
- 电源：1.2/3.6,1.8 V
- 温度等级：OTHER
- 输入数量：660
- 组织结构：7776 CLBS, 419904 GATES
- 座位高度-最大：2.2 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- CLB-Max的组合延时：0.47 ns
- 逻辑块数量：7776
- 逻辑单元数：34992
- 等效门数：419904
- 特征：Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
- 座位高度(最大)：0.010 (0.26mm)
- 宽度：42.5 mm
- 长度：42.5 mm
- 评级结果：AEC-Q200
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