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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCV600E-8FGG680C
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
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- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
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- 型号： XCV600E-8FGG680C
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 0805 (2012 Metric)
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 8680
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Surface Mount, MLCC, Epoxy
- 包装/外壳：0805 (2012 Metric)
- 表面安装：YES
- 终端数量：680
- Package：Tape & Reel (TR)
- 厂商：Vishay Vitramon
- Product Status：Obsolete
- Voltage Rated：50V
- Package Description：FBGA-680
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA680,39X39,40
- Supply Voltage-Nom：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.71 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：XCV600E-8FGG680C
- Clock Frequency-Max：416 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Xilinx
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Supply Voltage-Max：1.89 V
- Risk Rank：5.8
- Part Package Code：BGA
- 操作温度：-55°C ~ 150°C
- 系列：VJ高Q
- 尺寸/尺寸：0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
- 容差：±2%
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- ECCN 代码：3A991.D
- 温度系数：C0G, NP0
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- 应用：RF, Microwave, High Frequency
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电容量：100 pF
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：680
- JESD-30代码：S-PBGA-B680
- 输出的数量：512
- 资历状况：不合格
- 失败率：-
- 引线间距：-
- 电源：1.2/3.6,1.8 V
- 温度等级：OTHER
- 引线样式：-
- 输入数量：512
- 组织结构：3456 CLBS, 186624 GATES
- 座位高度-最大：1.9 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- CLB-Max的组合延时：0.4 ns
- 逻辑块数量：3456
- 逻辑单元数：15552
- 等效门数：186624
- 特征：High Q, Low Loss, Epoxy Mountable
- 座位高度(最大)：-
- 宽度：40 mm
- 长度：40 mm
- 厚度（最大）：0.057 (1.45mm)
- 评级结果：-
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