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FPGA（可编程逻辑门阵列） / 10AX115S3F45I2LG
- 价格 起订量
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- 型号： 10AX115S3F45I2LG
- 厂商： ALTERA
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 0805 (2012 Metric)
- 描述： IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 630
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：0805 (2012 Metric)
- 安装类型：表面贴装
- 底架：表面贴装
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：0805
- 终端数量：1932
- Package：Tape & Reel (TR)
- Base Product Number：RN732A
- 厂商：KOA Speer Electronics, Inc.
- Product Status：Obsolete
- Number of I/Os：624
- RoHS：Compliant
- Package Description：BGA, BGA1932,44X44,40
- Package Style：网格排列
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA1932,44X44,40
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：0.9 V
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- Supply Voltage-Min：0.87 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：10AX115S3F45I2LG
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Intel Corporation
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Supply Voltage-Max：0.93 V
- Risk Rank：5.39
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：RN73
- 尺寸/尺寸：0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
- 容差：±0.25%
- 零件状态：活跃
- 终止次数：2
- 温度系数：±50ppm/°C
- 电阻：215 kOhms
- 最高工作温度：100 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- 组成：Thin Film
- 功率(瓦特)：0.1W, 1/10W
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 电压 - 供电 ：0.87 V ~ 0.93 V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B1932
- 输出的数量：624
- 资历状况：不合格
- 电源：0.9 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 内存大小：8.2 MB
- 输入数量：624
- 座位高度-最大：3.65 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数：1150000
- 总 RAM 位数：68857856
- LABs数量/ CLBs数量：427200
- 逻辑块数(LABs)：427200
- 逻辑单元数：1150000
- 特征：Moisture Resistant
- 座位高度(最大)：0.024 (0.60mm)
- 宽度：45 mm
- 长度：45 mm
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