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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC6SLX45-N3CSG324C
- 价格 起订量
- ￥ 609.43164 1+
- ￥ 574.93551 10+
- ￥ 542.39199 100+
- ￥ 511.69055 500+
- ￥ 482.72694 1000+
- 型号： XC6SLX45-N3CSG324C
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 324-LFBGA, CSPBGA
- 描述： IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 142
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 609.43164
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：面板安装
- 包装/外壳：324-LFBGA, CSPBGA
- 越来越多的功能：-
- 外壳材料：不锈钢
- 供应商器件包装：324-CSPBGA (15x15)
- 插入材料：氟硅弹性体
- 后壳材料，电镀：-
- Voltage, Rating：600VAC, 850VDC
- Package：Bulk
- Primary Material：Metal
- Base Product Number：D38999/27HJ
- 厂商：TE Connectivity Deutsch 连接器
- Product Status：活跃
- Contact Materials：镍铁合金
- Contact Finish Mating：Gold
- Number of I/Os：218
- 操作温度：-65°C ~ 200°C
- 系列：MIL-DTL-38999 Series III, DTS
- 终端：Solder Eyelet(s)
- 连接器类型：Receptacle, Male Pins
- 定位的数量：24
- 颜色：Silver
- 应用：Aviation, Communication Systems, Industrial
- 紧固类型：Threaded
- 额定电流：-
- 电压 - 供电 ：1.14V ~ 1.26V
- 方向：B
- 屏蔽/屏蔽：Shielded
- 入口保护：抗环境干扰
- 外壳完成：化学镍
- 外壳尺寸-插入：25-24
- 外壳尺寸，MIL：-
- 电缆开口：-
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- LABs数量/ CLBs数量：3411
- 特征：密封
- 触点表面处理厚度 - 配套：-
- 材料可燃性等级：-
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