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片上系统（SoC） / XCVM1302-1LSIVSVD1760
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
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- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： XCVM1302-1LSIVSVD1760
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 1760-BFBGA, FCBGA
- 描述： SoC FPGA XCVM1302-1LSIVSVD1760
- 库存地点： 内地
- 库存： 571
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：1760-BFBGA, FCBGA
- 供应商器件包装：1760-FCBGA (40x40)
- Voltage, Rating：100 V
- Case Code - in：0805
- Case Code - mm：2012
- Maximum Operating Temperature：+ 155 C
- Unit Weight：0.000225 oz
- Minimum Operating Temperature：- 55 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：5000
- Mounting Styles：PCB 安装
- Part # Aliases：5-1614959-1
- Manufacturer：TE Connectivity
- Brand：TE Connectivity / Holsworthy
- RoHS：Details
- Number of I/Os：402
- Package：Tray
- 厂商：AMD 赛灵思
- Product Status：活跃
- 系列：CPF
- 包装：MouseReel
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- 容差：0.1 %
- 温度系数：25 PPM / C
- 类型：High Stability Thin Film Precision Resistor
- 电阻：1.37 MOhms
- 子类别：Resistors
- 额定功率：100 mW (1/10 W)
- 技术：Thin Film
- 终端样式：SMD/SMT
- 工作电源电压：700 mV
- 速度：400MHz, 1GHz
- 内存大小：-
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 周边设备：DDR, DMA, PCIe
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 产品类别：薄膜电阻器
- 主要属性：Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
- 闪光大小：-
- 产品：精密薄膜贴片电阻器
- 特征：-
- 产品类别：Thin Film Resistors - SMD
- 宽度：1.25 mm
- 高度：0.55 mm
- 长度：2 mm
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