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片上系统（SoC） / AGFA006R24C2I3E
- 价格 起订量
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- 型号： AGFA006R24C2I3E
- 厂商： Intel
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： Axial
- 描述： IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 562
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：Axial
- 供应商器件包装：Axial
- Package：Bulk
- 厂商：Stackpole Electronics Inc
- Product Status：活跃
- Number of I/Os：576
- 操作温度：-55°C ~ 235°C
- 系列：RSF
- 尺寸/尺寸：0.177 Dia x 0.433 L (4.50mm x 11.00mm)
- 容差：±5%
- 终止次数：2
- 温度系数：±200ppm/°C
- 电阻：390 Ohms
- 组成：金属氧化膜
- 功率(瓦特)：1W
- 失败率：-
- 速度：1.4GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
- 周边设备：DMA, WDT
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 主要属性：FPGA - 573K Logic Elements
- 闪光大小：-
- 特征：Flame Retardant Coating, Safety
- 座位高度(最大)：-
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