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片上系统（SoC） / 10AS032E4F29I3LG
- 价格 起订量
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- 型号： 10AS032E4F29I3LG
- 厂商： ALTERA
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： FBGA-780
- 描述： 780-PIN FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 919
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Panel Mount, Through Hole
- 包装/外壳：FBGA-780
- 表面安装：YES
- 越来越多的功能：Flange
- 外壳材料：不锈钢
- 终端数量：780
- Package：零售包装
- Primary Material：Metal
- 厂商：Glenair
- Product Status：活跃
- Contact Materials：Copper Alloy
- Contact Finish Mating：Gold
- Number of I/Os：360
- Moisture Sensitive：有
- Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
- L1 Cache Instruction Memory：2 x 32 kB
- Maximum Clock Frequency：1.2 GHz
- Number of Logic Elements：320000 LE
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Number of Logic Array Blocks - LABs：40000 LAB
- Part # Aliases：964847
- Manufacturer：Intel
- Brand：Intel / Altera
- Tradename：Arria 10 SoC
- RoHS：Details
- L1 Cache Data Memory：2 x 32 kB
- Data RAM Size：-
- Package Description：BGA, BGA780,28X28,40
- Package Style：网格排列
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA780,28X28,40
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：0.9 V
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- Supply Voltage-Min：0.87 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：10AS032E4F29I3LG
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Supply Voltage-Max：0.93 V
- Risk Rank：5.45
- 操作温度：-65°C ~ 175°C
- 系列：806
- 包装：Tray
- 零件状态：活跃
- 终端：Solder
- 连接器类型：Plug, Male Pins
- 颜色：Silver
- HTS代码：8542.39.00.01
- 紧固类型：Threaded
- 子类别：SOC - Systems on a Chip
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 方向：F
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 外壳完成：Passivated
- 外壳尺寸-插入：26-20A
- JESD-30代码：S-PBGA-B780
- 输出的数量：360
- 资历状况：不合格
- 电源：0.9 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：1.5GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备：DMA, POR, WDT
- 程序内存大小：-
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 输入数量：360
- 座位高度-最大：3.35 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 产品类别：SoC FPGA
- 主要属性：FPGA - 320K Logic Elements
- 逻辑单元数：320000
- 核数量：2 Core
- 闪光大小：--
- 产品类别：SoC FPGA
- 宽度：29 mm
- 长度：29 mm
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