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片上系统（SoC） / XCZU4EV-2FBVB900E
- 价格 起订量
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- 型号： XCZU4EV-2FBVB900E
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 4-SMD, No Lead
- 描述： Zynq UltraScale FPGA Quad APU Video Engine Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 192150 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray
- 库存地点： 内地
- 库存： 566
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：4-SMD, No Lead
- 供应商器件包装：900-FCBGA (31x31)
- Number of I/Os：204
- Package：Tray
- Base Product Number：XCZU4
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- 操作温度：-40°C ~ 85°C
- 系列：SiT8209
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 尺寸/尺寸：0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
- 零件状态：活跃
- 类型：XO (Standard)
- 电压 - 供电 ：1.8V
- 频率：133.3333MHz
- 频率稳定性：±10ppm
- 输出量：LVCMOS, LVTTL
- 功能：Enable/Disable
- 基本谐振器：MEMS
- 最大电流源：33mA
- 电流 - 电源（禁用）（最大值）：30mA
- 速度：533MHz, 600MHz, 1.3GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- 周边设备：DMA, WDT
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 绝对牵引范围 (APR)：--
- 主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
- 闪光大小：-
- 座位高度(最大)：0.032 (0.80mm)
- 评级结果：--
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