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片上系统（SoC） / R9A06G037GNP#AA0
- 价格 起订量
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- ￥ 0 1000+
- 型号： R9A06G037GNP#AA0
- 厂商： RENESAS(瑞萨/IDT)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 64-VFQFN Exposed Pad
- 描述： SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
- 库存地点： 内地
- 库存： 10033
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：64-VFQFN Exposed Pad
- Package：Tray
- 厂商：Renesas Electronics America Inc
- Product Status：活跃
- Moisture Sensitive：有
- Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
- L1 Cache Instruction Memory：128 kB
- Maximum Clock Frequency：138 MHz, 276 MHz
- Maximum Operating Temperature：+ 85 C
- Minimum Operating Temperature：- 40 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：25
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Manufacturer：Renesas Electronics
- Brand：Renesas Electronics
- RoHS：Details
- L1 Cache Data Memory：128 kB
- 操作温度：-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列：-
- 包装：Tray
- 子类别：Microprocessors - MPU
- 工作电源电压：1.1 V
- 内存大小：128KB
- 核心处理器：ARM® Cortex®-M3
- 周边设备：PWM
- 数据总线宽度：32 bit
- 产品类别：Microprocessors - MPU
- 主要属性：-
- 核数量：2 Core
- 闪光大小：-
- 产品类别：Microprocessors - MPU
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