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FPGA 评估板 / APA1000-FGG1152I
- 价格 起订量
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- 型号： APA1000-FGG1152I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA 评估板
- 封装： 1152-BGA
- 描述： FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 1152-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：1152-BGA
- 供应商器件包装：1152-FPBGA (35x35)
- 终端数量：1152
- Manufacturer Part Number：APA1000-FGG1152I
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Package Description：BGA, BGA1152,34X34,40
- Risk Rank：5.26
- Clock Frequency-Max：180 MHz
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：BGA
- Package Equivalence Code：BGA1152,34X34,40
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：网格排列
- Supply Voltage-Max：2.7 V
- Supply Voltage-Nom：2.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Number of I/Os：712
- Package：Tray
- Base Product Number：APA1000
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Supply Voltage-Min：2.3 V
- 操作温度：-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列：ProASICPLUS
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电压 - 供电 ：2.3V ~ 2.7V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：245
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B1152
- 输出的数量：712
- 资历状况：不合格
- 电源：2.5,2.5/3.3 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 输入数量：712
- 组织结构：1000000 GATES
- 座位高度-最大：2.44 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：202752
- 阀门数量：1000000
- 逻辑单元数：56320
- 等效门数：1000000
- 长度：35 mm
- 宽度：35 mm
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