简体中文
图片经供参考，以实物为准
FPGA 评估板 / AGL600V2-FGG484I
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： AGL600V2-FGG484I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA 评估板
- 封装：
- 描述： FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm (CMOS) Technology 1.2V/1.5V 484-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：484
- Manufacturer Part Number：AGL600V2-FGG484I
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：Transferred
- Ihs Manufacturer：ACTEL CORP
- Package Description：23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484
- Risk Rank：5.77
- Clock Frequency-Max：108 MHz
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：BGA
- Package Equivalence Code：BGA484,22X22,40
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：网格排列
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.14 V
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：锡银铜
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B484
- 输出的数量：235
- 资历状况：不合格
- 电源：1.2/1.5 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 输入数量：235
- 组织结构：13824 CLBS, 600000 GATES
- 座位高度-最大：2.44 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑块数量：13824
- 逻辑单元数：13824
- 等效门数：600000
- 长度：23 mm
- 宽度：23 mm
相关产品
