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图片经供参考，以实物为准
片上系统（SoC） / M2S005-VFG400I
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： M2S005-VFG400I
- 厂商： Microchip Technology
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 400-LFBGA
- 描述： SoC FPGA M2S005-VFG400I
- 库存地点： 内地
- 库存： 127
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：400-LFBGA
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：400-VFBGA (17x17)
- 终端数量：400
- RoHS：Details
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Core：ARM Cortex M3
- Maximum Clock Frequency：166 MHz
- L1 Cache Instruction Memory：-
- L1 Cache Data Memory：-
- Data RAM Size：64 kB
- Number of Logic Elements：6060 LE
- Number of I/Os：169 I/O
- Minimum Operating Temperature：- 40 C
- Maximum Operating Temperature：+ 100 C
- Moisture Sensitive：有
- Number of Logic Array Blocks - LABs：505 LAB
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：90
- Unit Weight：0.346560 oz
- Package：Tray
- Base Product Number：M2S005
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Package Description：VFBGA-400
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA400,20X20,32
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.14 V
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：M2S005-VFG400I
- Package Code：LFBGA
- Package Shape：SQUARE
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.26 V
- Risk Rank：5.78
- 包装：Tray
- 系列：SmartFusion2
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：250
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B400
- 输出的数量：171
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.2 V
- 电源：1.2 V
- 速度：166MHz
- 内存大小：64KB
- 核心处理器：ARM® Cortex®-M3
- 周边设备：DDR
- 程序内存大小：128 kB
- 连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- 建筑学：MCU, FPGA
- 输入数量：171
- 座位高度-最大：1.51 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 速度等级：STD
- 主要属性：FPGA - 5K Logic Modules
- 逻辑单元数：6060
- 核数量：1 Core
- 闪光大小：128KB
- 宽度：17 mm
- 长度：17 mm
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