FPGA（可编程逻辑门阵列） / AGL250V2-CSG196I

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型号： AGL250V2-CSG196I
厂商： Microchip Technology
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： CSP-196
描述： FPGA - Field Programmable Gate Array AGL250V2-CSG196I
库存地点：内地
库存： 345
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：CSP-196
安装类型：表面贴装
表面安装：YES
供应商器件包装：196-CSP (8x8)
终端数量：196
RoHS：Details
Number of Logic Elements：3000 LE
Number of I/Os：143 I/O
Supply Voltage-Min：1.14 V
Minimum Operating Temperature：- 40 C
Maximum Operating Temperature：+ 100 C
Mounting Styles：SMD/SMT
Maximum Operating Frequency：250 MHz
Moisture Sensitive：有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：348
Tradename：IGLOOe
Unit Weight：0.300366 oz
Typical Operating Supply Voltage：1.5000 V
Minimum Operating Supply Voltage：1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage：1.575 V
Supply Voltage-Max：1.575 V
Package：Tray
Base Product Number：AGL250
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：TFBGA,
Package Style：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min：-40 °C
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Operating Temperature-Max：100 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：AGL250V2-CSG196I
Clock Frequency-Max：108 MHz
Package Code：TFBGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Risk Rank：5.28
系列：AGL250V2
包装：Tray
操作温度：-40 to 85 °C
JESD-609代码：e1
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
端子间距：0.5 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B196
资历状况：不合格
工作电源电压：1.2 V to 1.5 V
温度等级：INDUSTRIAL
工作电源电流：20 uA
数据率：-
组织结构：6144 CLBS, 250000 GATES
座位高度-最大：1.2 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数：6144
总 RAM 位数：36864
阀门数量：250000
速度等级：STD
收发器数量：-
逻辑块数量：6144
等效门数：250000
宽度：8 mm
长度：8 mm