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FPGA（可编程逻辑门阵列） / M1A3P400-FGG256I
- 价格 起订量
- ￥ 293.56755 1+
- ￥ 276.95052 10+
- ￥ 261.27407 100+
- ￥ 246.48497 500+
- ￥ 232.53299 1000+
- 型号： M1A3P400-FGG256I
- 厂商： Microchip Technology
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： FPBGA-256
- 描述： FPGA - Field Programmable Gate Array M1A3P400-FGG256I
- 库存地点： 内地
- 库存： 11
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 293.56755
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：FPBGA-256
- 安装类型：表面贴装
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：256-FPBGA (17x17)
- 终端数量：256
- Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
- RoHS：Details
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Moisture Sensitive：有
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：90
- Tradename：ProASIC3
- Number of I/Os：178
- Package：Tray
- Base Product Number：M1A3P400
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：M1A3P400-FGG256I
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.24
- 系列：M1A3P400
- 包装：Tray
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 电压 - 供电 ：1.425V ~ 1.575V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 资历状况：不合格
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 组织结构：9216 CLBS, 400000 GATES
- 座位高度-最大：1.8 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数：55296
- 阀门数量：400000
- 逻辑块数量：9216
- 等效门数：400000
- 宽度：17 mm
- 长度：17 mm
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