FPGA（可编程逻辑门阵列） / A3P1000-1FG144M

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型号： A3P1000-1FG144M
厂商： Microchip Technology
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： FBGA
描述： FPGA - Field Programmable Gate Array A3P1000-1FG144M
库存地点：内地
库存： 2502
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：FBGA
安装类型：表面贴装
表面安装：YES
供应商器件包装：144-FPBGA (13x13)
终端数量：144
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：N
Number of Logic Elements：11000 LE
Number of I/Os：97 I/O
Supply Voltage-Min：1.425 V
Minimum Operating Temperature：- 55 C
Maximum Operating Temperature：+ 125 C
Mounting Styles：SMD/SMT
Maximum Operating Frequency：350 MHz
Moisture Sensitive：有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：160
Tradename：ProASIC3
Unit Weight：0.014110 oz
Package：Tray
Base Product Number：A3P1000
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Supply Voltage-Max：1.575 V
Package Description：LBGA, BGA144,12X12,40
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA144,12X12,40
Operating Temperature-Min：-55 °C
Supply Voltage-Nom：1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)：30
Operating Temperature-Max：125 °C
Rohs Code：无
Manufacturer Part Number：A3P1000-1FG144M
Clock Frequency-Max：350 MHz
Package Code：LBGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Risk Rank：5.22
系列：A3P1000
包装：Tray
操作温度：-55°C ~ 125°C (TJ)
JESD-609代码：e0
ECCN 代码：3A001.A.2.C
端子表面处理：Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：225
端子间距：1 mm
Reach合规守则：not_compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B144
输出的数量：97
资历状况：不合格
工作电源电压：1.5 V
电源：1.5,1.5/3.3 V
温度等级：MILITARY
工作电源电流：8 mA
输入数量：97
组织结构：24576 CLBS, 1000000 GATES
座位高度-最大：1.55 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
总 RAM 位数：147456
阀门数量：1000000
逻辑块数量：24576
逻辑单元数：24576
等效门数：1000000
宽度：13 mm
长度：13 mm