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存储器 / W25M02GWTBIG TR
- 价格 起订量
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- 型号： W25M02GWTBIG TR
- 厂商： Winbond Electronics
- 类别： 存储器
- 封装： 24-TBGA
- 描述： IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：24-TBGA
- 供应商器件包装：24-TFBGA (8x6)
- 厂商：Winbond Electronics
- Product Status：活跃
- Memory Types：Non-Volatile
- Base Product Number：W25M02
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.70V - 1.95V
- Moisture Sensitive：有
- Maximum Clock Frequency：104 MHz
- Maximum Operating Temperature：+ 85 C
- Supply Voltage-Max：1.95 V
- Minimum Operating Temperature：- 40 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：2000
- Supply Voltage-Min：1.7 V
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Interface Type：SPI
- Manufacturer：Winbond
- Brand：Winbond
- Tradename：SpiStack
- RoHS：Details
- 操作温度：-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列：W25M02GW
- 包装：Reel
- 类型：QspiNAND Flash
- 子类别：Memory & Data Storage
- 电压 - 供电 ：1.7V ~ 1.95V
- 内存大小：2Gbit
- 速度：104MHz
- 时钟频率：104 MHz
- 访问时间：8 ns
- 内存格式：FLASH
- 内存接口：SPI - Quad I/O
- 数据总线宽度：8 bit
- 组织结构：High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width
- 写入周期时间 - 字符、页面：700μs
- 产品类别：多芯片封装
- 记忆密度：2Gb
- 产品：NAND-Based MCP
- 产品类别：多芯片封装
- 温度：40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
- 组织的记忆：256M x 8
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