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RF Front End (LNA PA) / SST12LF09-Q3CE
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
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- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： SST12LF09-Q3CE
- 厂商： Microchip Technology
- 类别： RF Front End (LNA PA)
- 封装： 16-XFQFN Exposed Pad
- 描述： 2.4GHz 802.11ac Front End Module integrating PA Switch and LNA with bypass
- 库存地点： 内地
- 库存： 2044
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间：19 Weeks
- 包装/外壳：16-XFQFN Exposed Pad
- 表面安装：YES
- 引脚数：16
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 已出版：2013
- JESD-609代码：e3
- 零件状态：Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL)：1 (Unlimited)
- 终止次数：16
- 端子表面处理：哑光锡
- 最高工作温度：85°C
- 最小工作温度：-40°C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：QUAD
- 终端形式：无铅
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 电源电压：3.6V
- 端子间距：0.5mm
- 频率：2.4GHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：40
- 工作电源电压：3.6V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 工作电源电流：170mA
- 数据率：54 Mbps
- 通信IC类型：电信电路
- 射频类型：WLAN
- 长度：2.5mm
- 座位高度(最大)：0.4mm
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
- 无铅：无铅
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